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IPC WorksAsia - IPC DAC-2552标准使能PCBA从需求到产品的全流程数字化
简介:IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准，作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准定义如何将电子元器件 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
用于保护电子元件的高效树脂化学成分
易力高全球树脂业务技术总监Alistair Little以自家公司产品组合为例，介绍了不同类型的电路和元件封装树脂，提供了一些关于其特性和应用的背景资料：树脂广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，根据其 ...查看更多
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助力中国IC载板产业，华正成功开发多款CBF积层绝缘膜
华正市场部副总监 林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多
挠性电路和在线SMT组装工艺
将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多
挠性电路和在线SMT组装工艺
将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多
